PCB中国网 --行业报道

·奥宝发布目前最尖端AOI系统将IC基板与高端HDI的生	(2012-5-11)
·C-TEX2012苏州电路板暨表面贴装展览会5月9日隆重开幕	(2012-5-10)
·姜旭高:全球电子电路行业现状与发展	(2012-3-27)
·日厂纷纷扩增零件内藏式PCB产能	(2012-3-27)
·环旭电子上市后首份年报净利下降16%	(2012-3-26)
·铜箔基板连续喊涨 3月运营回温	(2012-3-26)
·Werner Jillek:印制电子介绍	(2012-3-26)
·David Bergman:印制电路技术发展与标准	(2012-3-21)
·由镭:在世界经济环境下的中国印制电路产业	(2012-3-20)
·惠州将禁止引进线路板项目	(2012-3-20)
·日韩电子产业经济削减中国企业逢新生	(2012-3-15)
·泰鼎新厂动土新旧两厂年产值将达150亿元	(2012-3-15)
·松下在台新PCB厂启用年产3600万支手机	(2012-3-15)
·面对三星的强势苹果着手调换零部件政策	(2012-3-15)
·江铜承担的环保型铜箔新工艺通过验收	(2012-3-14)
·PCB市况佳玻纤布、电解铜箔三月续涨	(2012-3-14)
·苹果污染事件专家讨改善供应链	(2012-3-12)
·新iPad将开卖　HDI/软板供应链均可受惠	(2012-3-12)
·苹果在华劳工报告预计本周出炉	(2012-3-12)
·华为瞄准中高端智能机扩大研发规模	(2012-3-12)
·LED封装订单明显回暖点亮全行业乐观预期	(2012-3-12)
·LED明显回暖芯片企业压力仍存	(2012-3-9)
·生益科技2011年增收不增利	(2012-3-9)
·全球IC代工版图生变	(2012-3-9)
·台湾两大代工工厂相继在成都开工	(2012-3-8)
·深圳唯冠公开信：经销商不得销售新款iPad	(2012-3-8)
·智能手机出货增加　元器件厂商收入涨	(2012-3-8)
·华硕代工的谷歌平板电脑今夏上市	(2012-3-8)
·1月全球半导体营收231亿美元环比降2.7%	(2012-3-8)
·大陆半导体业急起直追　南韩深感威胁	(2012-3-7)
·富士康光电产品制造业大部分转至昆山	(2012-3-7)
·2012年全球LED产业将走出“谷底”	(2012-3-7)
·智能机爆发性增长推动相关产业	(2012-3-7)
·PCB行业：上游原材料涨价 CCL厂酝酿提价	(2012-3-7)
·LED产业同盟圈定深圳企业	(2012-3-7)
·国内触控面板厂加速扩产应对智能机市场	(2012-3-6)
·电子元器件中下游优质企业将迎拐点	(2012-3-6)
·超华科技完成PCB技改项目并投产	(2012-3-6)
·线路板等企业年内须完成清洁生产审核	(2012-3-6)
·电子元器件行业：预期与库存周期	(2012-3-6)
·北美1月PCB(BB)值升至1.01　硬板接单上扬	(2012-3-6)
·多家PC厂商将推触摸屏超极本	(2012-3-6)
·松下电器产业株式会社在台PCB新厂完工	(2012-3-6)
·电子元器件：北美半导体BB值继续回升	(2012-3-6)
·2014年中国PCB复合年增长率达9％	(2012-3-5)

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